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그로쓰리서치 "더즌, 무중단 펌뱅킹 경쟁력 부각⋯스테이블코인 수혜 기대"

그로쓰리서치는 18일 더즌에 대해 펌뱅킹 이중화 기반의 무중단 금융 인프라 경쟁력을 바탕으로 FX(환전·정산) 내 크로스보더 성장과 원화 스테이블코인 도입 시 핵심 수혜주로 두드러질 수 있다고 분석했다. 더즌은 온라인 쇼핑몰·핀테크 플랫폼·카드사·보험사 등 이용기관을 대상으로 은행과 연동한 디지털 뱅킹(이체·수납) 및 FX 자동화와 데이터(ERP·메시징

2025-12-18 09:42

이투데이

“GPU 다음은 CPU”… AI 인프라 2라운드, ‘기판·연결’이 판 흔든다

반도체 사이클 후반부 진입, 칩 제조사보다 부품·소재·기판 ‘아웃퍼폼’ 기대엔비디아가 꿈꾸는 ‘AI-RAN’ 가속화…실시간 추론 인프라가 다음 주자 인공지능(AI) 인프라 투자의 무게중심이 이동하고 있다. 그동안 시장을 지배했던 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 중심의 ‘학습’ 국면을 넘어, 이제는 중앙처리장치(CPU)와 통신 인프라를 기반

2026-05-02 08:00
'기술이전이 임상으로'…넥스아이, 밸류 관건은 후속 파이프라인 [IPO 엑스레이]

[편집자 주] 국내 기업공개(IPO) 시장 문턱이 갈수록 높아지는 추세다. 과거처럼 ‘성장성’만으로 시장 선택을 받던 시대는 지났다. 투자자들은 이제 기술적 실체와 지속 가능한 재무 기반을 냉정하게 살핀다. 상장을 추진하는 기업들은 거시경제 불확실성 속에 실적과 성과를 입증해야 하는 시험대에 섰다. 본지는 상장을 앞둔 기업의 기술 경쟁력과 재무 건전성을

2026-04-28 15:41
TSMC 3나노 병목…삼성 파운드리 본격 선순환 사이클

TSMC 3나노에 몰리는 테크 기업들병목 현상에 삼성전자 파운드리로 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC의 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정에 수요가 집중되며 병목 현상이 나타나고 있다. 인공지능(AI) 인프라 확장 속도가 생산 능력을 앞지르는 가운데, 일부 물량은 삼성전자 파운드리로 분산될 가능성이 높게 제기된다. 이에 따라 수년

2026-03-24 17:04